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| 商品编号: |
DVD12403 |
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| 商品名稱： |
Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2 Win/Lnx x64-電子系統散熱仿真軟件 |
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| 碟片數量： |
1片 |
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| 銷售價格： |
100 |
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| 瀏覽次數： |
10082 |
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【轉載TXT文檔】 |
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| Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.2 Win/Lnx x64-電子系統散熱仿真軟件 |
全球領先的熱分析FloTHERM Suite 12.2發佈！
FloTHERM使工程師能創建電子設備的虛擬模型，執行熱分析，並在物理樣品製造之前快速便捷地測試設計修改。
FloTHERM 是用高級 CFD 技術，預測器件、印刷電路板以及整個系統的氣流、溫度和傳熱。
憑藉98%的用戶推薦等級，FloTHERM無可爭議地被稱為全球電子熱分析的領導者，擁有的用戶、應用實例、模型庫以及出版的技術文章比所有其它產品都多。
散熱器101：你所想知道的一切
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免費的網絡研討會，關注散熱器的工作，以及設計散熱器時要考慮的所有關鍵因素比如尺寸、氣流、成本和黏貼方法。
特點和優勢
特點:智能熱模型
特點:MCAD與EDA接口
特點:正交網格技術
特點:自動優化
特點:專業穩定的求解器
特點:強大的可視化工具
智能熱模型
從PCB上的單一芯片，到電子設備整個機架，都可利用FloTHERM軟件提供的，專門應用於電子設備熱分析的參數化模型創建宏(SmartParts)技術，快速、準確地為電子設備建模。SmartParts技術旨在提高建模效率，最小化求解時間，並將結果的準確度最大化。
FloTHERM支持熱電冷卻器(TEC)SmartParts功能。通過添加一個TEC，您可控制溫度，從而保證指定器件的溫度不會超過設計規定的最大範圍。此外，風扇轉速降額功能支持在考慮電子設備的結溫、主體溫度、環境溫度以及所使用的冷卻方式的同時，電子設備能在低於額定最大功率的情況下工作。
MCAD與EDA接口
FloTHERM擁有業內最優秀的MCAD和EDA軟件接口。FloTHERM不僅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD軟件數據，支持模型的導入和導出。
FloTHERM的EDA接口不但支持EDA軟件的IDF格式，PCB板模型導入，還可直接接口讀入BoardStation, Allegro和CR5000。
FloTHERM採用正交網格技術
當今最穩定的高效數值求解網格技術。局域化網格功能可在需要時進一步細化網格，將求解時間縮至最短。FloTHERM網格與SmartParts緊密關聯，FloTHERM中生成的網格，被處理為建模的一個步驟，用戶可控制網格細化程度。該技術直觀簡潔，滿足了工程師專注於設計的需求。操作傳統CFD軟件需要大量時間和專業技術，而FloTHERM網格生成快捷，網格質量穩定。同時，FloTHERM是唯一一款使用與物體相關聯的網格模式的分析軟件，避免了模型修改時重新生成網格。
自動優化
基於SmartParts的建模和結構化正交網格使FloTHERM模型可採用自動序貫優化技術。 這是FloTHERM的一大獨特優勢。採用該技術後，在原始模型基礎上改變設計變量，求解大量不同參數的模型。運用這個功能的應用包括對散熱器設計、PCB器件佈置、風扇選型以及其他常見設計的優化。
自動序貫優化使工程師有效地探索廣泛的設計空間或降低產品成本的方案。作為序貫優化法的一個選項，實驗設計法能根據用戶設計的方案，自動計算選優。FloTHERM優化時還支持網絡並行優化，可以在多台計算機上同時進行優化，大大加快優化設速度。
專業穩定的求解器
20年來，FloTHERM的求解器一直專注地為解決電子設備散熱應用。求解器基於正交網格系統，運算結果精準，單位網格之運算速度全球最快。針對大面積的不規則模型，FloTHERM採用局域化網格技術。該技術能夠對不同求解域的元件之間生成相互匹配、嵌套和非連續網格界面。
針對電子系統內部的熱耦合特性，目前FloTHERM採用了先決耦合殘差算法和靈活多重網格循環技術來處理這個問題。務實、獨特和精準的求解終端標準能夠快捷地生成結果，滿足實際工程需求。
強大的可視化工具
FloTHERM可視化後處理模塊專為提高電子設備散熱設計速度而研發。完全逼真的模型、三維流動動畫和處理溫度動態變化的工具，以及流動結果，協助工程師迅速高效地發現熱設計問題所在，並將設計修改以可視化形式呈現。動態流線和示蹤粒子運動圖方便了工程師同不具備熱設計功底的同事交流。
Mentor Graphics FloTHERM Suite 12.x (x64) (Win/Lnx) |
FloTHERM uses advanced CFD techniques to predict airflow, temperature, and heat transfer in components, boards, and complete systems, including racks and data centers. It's also the industry's best solution for integration with MCAD and EDA software.
FloTHERM is the undisputed world leader for electronics thermal analysis, with a 98 percent user recommendation rating. It supports more users, application examples, libraries and published technical papers than any competing product.
Accelerated Thermal Design Workflow
FloTHERM integrates with popular MCAD and EDA tools. Its XML import capability simplifies building and solving models, post-processing results automatically. FloTHERM's automatic sequential optimization and DoE capabilities reduces the time it takes to reach optimized design, allowing it to be deeply embedded in the design flow.
Robust Meshing and Fast Solver
FloTHERM lets engineers focus on design, delivering the most accurate results possible within engineering timescales. Its SmartParts and structured-Cartesian method offers the fastest solution time per grid cell. The FloTHERM “localized-grid” technique supports integrally matched, nested, non-conformal grid interfaces between different parts of the solution domain.
Usability and Intelligent Thermal Models
Integral model checking in FloTHERM lets users see which objects have attached material, the power attached to every object, and corresponding assembly-level power dissipation. It also identifies whether the object is creating a mesh line.
FloTHERM SmartParts represent ICs to full racks of electronics from a large list of suppliers, streamlining model creation to minimize solve times and maximize solution accuracy.
Thermal Characterization and Analysis from Component to System
Combine FloTHERM with T3Ster transient thermal characterization for thermal simulation of real-world electronics. Since reliability of components can decrease exponentially due to heat problems, using T3Ster lets manufacturers design chips, ICs, and PCBs of superior thermal performance. They can also publish reliable thermal data for downstream applications.
Now FloTHERM can convert a simulated transient thermal response into a structure function curve using the same mathematical process utilized by T3Ster. These structure function curves are known to correlate with the physical structure of the device, and are thus the ideal platform to compare simulation results with actual test data. FloTHERM’s Command Center now provides automated calibration of the package thermal model to match the T3Ster results, ensuring the correct thermal response irrespective of the length of the power pulse. Equipment manufacturers and systems integrators can now use calibrated models to design even more reliable products, avoiding thermally-induced failures throughout the product’s lifetime.
Product: Mentor Graphics FloTHERM Suite
Version: FloTHERM 12.1 build 18.10.2
Supported Architectures: x64
Website Home Page : http://www.mentor.com
Language: english
System Requirements: PC / Linux
Supported Operating Systems:*
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Windows 10 (Pro and Enterprise editions)
Windows 8 and 8.1 (Core, Pro and Enterprise editions)
Windows 7 (Business, Enterprise and Ultimate editions)
Red Hat Enterprise Linux 5
Red Hat Enterprise Linux 6 – requires installation of 32-bit compatibility libraries: glibc, libXext, libXtst, libstdc++ and libXt
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