|
|
| 商品编号: |
DVDXX13400 |
|
| 商品名稱： |
Mentor Graphics HyperLynx VX.2.5 x64 2019-電子電路仿真驗證軟件 |
|
| 碟片數量： |
1片 |
|
| 銷售價格： |
100 |
|
| 瀏覽次數： |
16382 |
|
【轉載TXT文檔】 |
|
| Mentor Graphics HyperLynx VX.2.5 x64 2019-電子電路仿真驗證軟件 |
Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今日宣佈推出最新版 HyperLynx®，該版本將信號和電源完整性分析、三維電磁解析和快速規則檢查集成到一個統一的環境中。基於備受歡迎的 HyperLynx 信號完整性/電源完整性 (SI/PI) 應用程序，該產品首次為設計師提供一套完整的分析技術，讓其能夠進行任何類型的高速數字印刷電路板 (PCB)設計工作。該版本 HyperLynx 提供廣泛的底層仿真引擎和能夠讓用戶進行快速/交互式且完善的批處理模式分析的圖形用戶界面 (GUI)，樹立了在一個簡單易用的環境中部署高速功能的新標準。
“我們已部署“左移”策略，即在設計流程早期階段進行仿真，以便實現‘第一次就正確的’產品，”荷蘭 Sintecs BV總裁 Hans Klos 說道，“憑藉此新的、統一的 HyperLynx 環境，我們可以在一個流程中完成所有工作，這給我們帶來巨大的好處”。
準確的高性能仿真器 –在同一環境中實現
高速 PCB 在尺寸、層數、布線密度、信號傳輸速度、所使用的硅類型和供電挑戰上存在非常大的差異。對於單個 EDA 供應商提供的大多數工具集，在處理不同類型的分析時，通常要求切換應用和用戶界面。如今，HyperLynx 工具可在一個應用中提供2D/3D和電源完整性分析，且使用相同的用戶界面。用戶可在前一分鐘仿真一個關鍵 SERDES 通道，然後下一分鐘（通過選擇一個新的菜單項）切換到一個大型電源網絡的去耦分析。
Mentor 對 HyperLynx 分析技術注入了大量投資，尤其是互連建模方面。該產品現將超高速幾何提取引擎和高級材料建模（寬帶電解質、銅的粗糙度等）相結合，以便進行高度準確的仿真。
“該版本的HyperLynx是 Mentor 在高速工具方面的大量投資收穫的巔峰之作，”Mentor Graphics 系統設計部副總裁兼總經理 A.J. Incorvaia 說道，“HyperLynx 很長時間以來是行業內廣泛使用的高速工具。現在它已成為最強大並且集成效果最佳的高速工具。設計師要是還認為 HyperLynx 只是原來那個“快速易用的 SI”，那就得重新審視該產品，因為其改進幅度超乎想像。”
迎接新技術的挑戰
SERDES 技術的採納極大增加了數字信號傳輸使用的頻率，即便像第三代 PCIe 這樣的“主流”協議都能以 8 Gb/s 的速度高速運作。新版 HyperLynx 提供了高級的電磁解析器（包括全波3D），可讓用戶緊跟日益快速的 SERDES 技術的步伐。3D引擎是深度集成的，因此用戶不用學習全波解析器環境中紛繁複雜的內容。該集成可確保通過信號和電源幾何結構，生成電磁 (EM) 端口，運行仿真，得到 S 參數結果並整合到時域仿真，而所有這些都是自動完成的。
新版 HyperLynx 添加了多個引擎：兩個 2.5D解析器、行業中最快速的 DC/IR 壓降仿真器和一個快速准靜態3D解析器，以便提供一套完整的電源完整性功能，這些功能與 HyperLynx 的信號完整性功能在同一個應用中提供。第二個更為高級的2.5D解析器能夠進行純電源和信號/電源混合建模，懷疑存在同步開關噪聲 (SSN) 時其可用於增加 SI 仿真的精度。
簡化整個電路板範圍內的分析
仿真 PCB 信號布線和供電的每個細節需要付出巨大努力。通過從原始的仿真功能轉換到標準接口和協議（如 DDRx 內存和 100 Gb/s 以太網 SERDES）的特殊要求，可減輕用戶負擔並針對所有接口提供簡化的、彙總性的通過/失敗判斷。HyperLynx 的 DDRx 內存接口嚮導率先提供了簡易設置、自動化的總線仿真和結果報告整合功能，而且現在已擴展到 DDR4 和 LPDDR4 接口。基於 HTML 的報告使得用戶可以創建設計文檔以及進行內部基於 Web 的結果“發表”。
在 SERDES 領域中，支持 Channel Operating Margin (COM) 的協議允許基於一套特定、複雜的仿真步驟對每個通道進行單次/指定失敗次數的鏈接質量檢查。新版 HyperLynx 工具提供行業內首次針對 100GbE 信號傳輸的 COM 協議商業實現，且仿真細節全自動化生成。
除了保持其易於使用和快速的交互式分析優點外，該款更為可靠的 HyperLynx 可高效處理超大佈局（包括超深疊層、龐大網絡數量和整個多板系統），提升了多處理器和其他仿真引擎性能，以及提供緩存和復用所提取的模型。
利用工具、流程和培訓
除了改善產品之外，Mentor 通過與行業專家 Eric Bogatin 合作的系列全球培訓研討會，培養設計師處理各種新出現的挑戰的能力。該系列研討會將討論新的高速技術以及有效採用這些技術的最先進的方法、工具和流程。
“當達到 28 Gbps 或更高速度時，沒有什麼是可以忽視的，並且設計師必須懂得將物理設計與超高速流狀態下的電氣性能相結合的重要信號完整性原則。要滿足下一代產品的要求，設計師必須加快學習進度才能獲得成功，”博爾德科羅拉多大學 ECEE 副教授兼 Teledyne LeCroy Front Range 信號完整性實驗室負責人 Eric Bogatin 博士說道。“一個最高效學習和理解重要設計原理的方式是使用像 Mentor Graphics HyperLynx 這樣的仿真工具探索虛擬原型，極大地提高學習效率。”
x64 | Language:Multilanguage |
Description:
HyperLynxВ® offers a complete suite of design analysis and verification software that meets the needs of PCB engineers at any point in the board design flow. Easy to use and integrate into your flow, HyperLynx equips hardware design engineers and PCB designers to efficiently analyze, identify, resolve, and verify critical design issues, which prevents costly re-spins, reduces design cycle times, and improves product reliability. Achieve greater innovation, faster time-to-market, and decreased costs with HyperLynx.
HyperLynx Product:
HyperLynx SI:
Analyze signal integrity issues early in the design cycle and perform protocol compliance verification.
HyperLynx PI:
Accurately model power distribution networks and noise propagation mechanisms during both pre- and post-layout phases in the PCB design process.
HyperLynx DRC
Rapidly run complex electrical rules on PCBs to verify corporate- and technology-specific rules of thumb.
HyperLynx Full-Wave Solver:
HyperLynx Full-Wave Solver delivers unprecedented speed and capacity through accelerated boundary element technology while preserving the gold-standard Maxwell accuracy. Achieve greater accuracy and fewer re-spins, even on the most complex structures.
HyperLynx Fast 3D Solver:
HyperLynx Fast 3D Solver enables efficient, full package model creation with multi-processing for faster turnaround time. It is ideally suited for power integrity, low-frequency SSN/SSO, and complete-system SPICE model generation while accounting for skin effect impact on resistance and inductance.
HyperLynx Thermal:
Fast, complete, accurate 3D modeling of complex flow and thermal fields in PCB designs.
System Requirements:
Windows 7 64 SP1 (Professional,Enterprise, Ultimate)
Windows 8.1 (Professional, Enterprise)
Windows 10 (Professional, Enterprise)
Windows Server 2012
Windows Server 2012 R2
Windows Server 2016
Memory Recommended: 2 GB or higher
Disk Space Minimum: 7.5 GB for full installation
Mouse Recommended: Three-button mouse, Minimum: Two-button mouse
Monitor Minimum: 1024 x 768, 256 color display
|
|
|
專業軟體光碟